PRODUCT · PHENOL FOAM

PF보드

PF보드 제품 이미지컷
PHENOL FOAM

PF보드

낮은 열전도도와 화재안전 요구를 함께 검토하는 페놀폼 계열 단열재입니다.

단열재 등급
가·나 등급범주와 하위 범주에 따라 가 또는 나 등급 범주에 해당합니다.
공급 구분
총판유통
물성 출처
KS M ISO 4898:2018 표 3~6
WHY THIS PRODUCT

주요 특징

01

고단열

범주별 초기 열전도도 최대 기준은 22~39 mW/(m·K)입니다.

02

치수 안정성

70 ℃, 48시간 후 치수 안정성 최대 기준은 2 %입니다.

03

화재안전 검토

적용 부위의 법적 요구와 제품 시험성적을 함께 확인합니다.

주요 적용 부위
고층 건축물병원·학교외벽화재안전 요구 부위
TECHNICAL DATA

제품별 물성

화재 성능은 제품 자체뿐 아니라 실제 벽체와 마감 구성에 따라 확인해야 합니다.

PF보드 (페놀폼) 범주별 요구 물성
물성단위범주 Ⅰ범주 Ⅱ범주 Ⅲ
ABCDABA
밀도(최소)kg/m³제조자 제시값 이상제조자 제시값 이상제조자 제시값 이상제조자 제시값 이상제조자 제시값 이상제조자 제시값 이상제조자 제시값 이상
압축 강도 또는 압축 응력(최소)
10% 변형 또는 항복에서
kPa60606060100100250
초기 열전도도(최대)
평균 23 ℃, 28일
mW/(m·K)22372222223739
장기 열저항(최소)(m²·K)/W제조자 제시값 이상제조자 제시값 이상제조자 제시값 이상제조자 제시값 이상제조자 제시값 이상제조자 제시값 이상제조자 제시값 이상
치수 안정성(최대)
70 ℃, 48시간 후
%2222222
압축 크리프(최대)
20 kPa 하중, 80 ℃, 48시간 후
%----55-
압축 크리프(최대)
40 kPa 하중, 70 ℃, 7일 후
%------5
수증기 투과도
23 ℃, 0%~50% 상대습도
ng/(Pa·s·m)12~1.512~1.512~1.512~1.56.5~0.56.5~0.56.5~0.5
흡수성(최대)%(V/V)4444444
굴곡 파괴 하중(최소)N15151515252535
연소성등급HF-1HF-1--HF-1HF-1HF-1
난연성 · 열방출 시험MJ/m²--10분간 총방출열량 8 이하5분간 총방출열량 8 이하---
난연성 · 가스 유해성분--평균행동정지 시간 9 이상평균행동정지 시간 9 이상---
폼 알데하이드(최대)mg/(m²·h)0.020.020.020.020.020.020.02
톨루엔mg/(m²·h)0.080.080.080.080.080.080.08
총휘발성 유기화합물(최대)mg/(m²·h)4.04.04.04.04.04.04.0

수치 출처: KS M ISO 4898:2018 표 3~6. 설계·발주 전 최신 성적서와 적용 기준을 확인해 주십시오.

PRODUCT CONSULTATION

규격·납기 상담

제품명, 규격, 수량을 알려주시면 공급 가능 여부를 확인합니다.

온라인 견적 요청1660-4758